제품정보

장비개요

본 설비는 반도체 공정에 사용되는 설비의 부품을 자동 및 수동 조작으로 입고, 불출하는 목적으로 사용됩니다. 설비 외부에는 설비를 제어하는 Monitor (감압식 touch panel)과 전원을 제어하는 Control panel, 부품이 입출고되는 토출구가 있습니다. 안전을 위해 전면 3개소의 “비상정지” Switch가 있으며, 측면 출입구는 Door interlock 장치 (열쇠식, 내부 진입 시 반드시 열쇠 지참), 전면 토출구에는 Kit box 진출입시 인체를 감지하는 Area sensor가 부착되어 있습니다.

장비사양

• Size : 5050mm x 1,100mm x 2,600mm (W x D x H)
• Load Volume : 1,400EA ~ 3,000EA
• Tack Time : 18sec/EA
• 동시 토출 수량 : 1EA ~ 10EA
• Kit 투입 감지 방식 : Vison
• 입출고 방식 : Manual, Semi Auto, Auto

장비 내부에는 수납 공간에서 토출공간 간에 Kit box를 이송하는 축이 있으며, 토출 및 투입을 위해 동작하는 공압 Cylinder가 장착되어 있습니다.
토출구 상단에는 C kit의 2D bar code를 인식하는 Reader가 있으며, CCD camera가 부품 투입 시 Kit box 내의 C kit 존재 유무를 파악하게 됩니다.